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可控硅投切开关 TSC
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可控硅投切开关 TSC

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产品编号：
所属分类：
无功补偿系列
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-
+
库存:
1
产品描述
参数
产品特点
技术规格
产品尺寸

　　QYTSC系列无触点开关(纯可控硅)由大功率反并联晶闸管模块，光电隔离电路，触发电路，保护电路，散热装置等组成。用于低压400V系统容性负载的通断控制，无冲击涌流，无过压，工作时无噪音，特别适合配套快速投切，SVC低压动态无功补偿装置使用。

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产品特点(Product characteristics)

1.额定电压：低压系统450V及以下

2.额定频率：50Hz

3.投切方式：过零投切

4.控制容量：三相100kvar及以下，单相33.3kvar及以下

5.控制电压：DC+12V，低电平触发

6.控制电流：20mA

7.投入涌流：小于2In

8.使用寿命：达10万小时以上，免维护，投切时间小于20ms

 

使用环境条件(environmental conditions)

1.运行环境：温度-25℃～45℃，2000米及以下，相对湿度不超过90%

2.安装场所：无剧烈机械振动，周围环境应有良好的通风条件，周围不可有易燃易爆等危险物品。

 

成品识别码(Product Identification Code)

QY

—

 TSC

—

 3

—

 30
     
品牌代码   可控硅投切电容器   控制相数  

投切电容器

总容量(Kvar)

 

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